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Turatti sarà presente a PACK EXPO 2024

Turatti a PACK EXPO 2024

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Turatti, in Partnership con XNEXT e FBL, alla PACK EXPO di Chicago: Innovazione e Affidabilità per il Trattamento di Frutta e Verdura.

Siamo lieti di annunciare la partecipazione di Turatti, in collaborazione con XNEXT e FBL, alla prestigiosa PACK EXPO di Chicago, che si terrà dal 3 al 6 novembre 2024 presso il McCormick Place. Questo evento rappresenta una vetrina di rilievo mondiale per il settore del packaging e della lavorazione alimentare, offrendo una piattaforma ideale per presentare le ultime innovazioni e soluzioni tecnologiche.

La collaborazione tra Turatti, XNEXT e FBL segna un nuovo capitolo nell’evoluzione delle tecnologie di trattamento e lavorazione di frutta e verdura. La sinergia tra l’affidabilità delle macchine Turatti e le avanzate tecnologie di XNEXT e FBL promette di rivoluzionare il settore, offrendo soluzioni all’avanguardia che migliorano l’efficienza e la qualità dei processi produttivi.

I visitatori della PACK EXPO avranno l’opportunità di scoprire le ultime innovazioni sviluppate grazie a questa partnership. Le soluzioni presentate riflettono l’impegno di Turatti nel mantenere elevati standard di qualità e nel fornire macchinari affidabili e tecnologicamente avanzati. La tecnologia di XNEXT e FBL, integrata nelle soluzioni Turatti, offre nuove prospettive per il trattamento e la lavorazione di frutta e verdura, garantendo processi più efficienti e sicuri.

La partecipazione alla PACK EXPO di Chicago rappresenta per Turatti, XNEXT e FBL un’importante occasione per dimostrare come l’innovazione tecnologica e l’affidabilità possano andare di pari passo. Le soluzioni proposte sono il frutto di un’intensa attività di ricerca e sviluppo, mirata a soddisfare le esigenze sempre più crescenti del mercato alimentare globale.

Invitiamo tutti gli interessati a visitare il nostro stand per scoprire di persona le nuove tecnologie e discutere delle potenzialità che queste innovazioni possono offrire ai loro processi produttivi.

La partecipazione di Turatti alla PACK EXPO di Chicago, in collaborazione con XNEXT e FBL, rappresenta un evento da non perdere per chiunque sia interessato alle ultime innovazioni nel campo del trattamento e della lavorazione di frutta e verdura. Vi aspettiamo dal 3 al 6 novembre 2024 al McCormick Place per condividere con voi la nostra passione per l’innovazione e la qualità.

Per maggiori informazioni sull’evento e sulle nostre soluzioni, visitate il nostro sito web o contattateci direttamente.

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